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El autor, Gordon E. Moore, director de los laboratorios de investigación y desarrollo de la división de semiconductores de Fairchild, parte de Fairchild Camera and Instrument Corp., discute la tendencia de integrar un número creciente de componentes en circuitos integrados y cómo esto conduce a una reducción en el costo por componente a medida que aumenta el número de componentes por circuito.

Moore predice que para 1975, la economía podría dictar la integración de hasta 65,000 componentes en un solo chip de silicio.

El discurso aborda la evolución de la electrónica integrada desde finales de los años 50, destacando cómo diferentes enfoques, como las técnicas de microensamblaje, las estructuras de película delgada y los circuitos integrados de semiconductores, han convergido y se han prestado técnicas entre sí. Moore enfatiza que la electrónica integrada es esencial para sistemas militares nuevos y que programas como el Apollo han demostrado la alta fiabilidad de la electrónica integrada.

Además, Moore señala que la electrónica integrada reducirá los costos y simplificará el diseño en la sociedad, permitiendo que las técnicas electrónicas sean más accesibles y realicen funciones que actualmente se hacen de manera inadecuada o no se hacen en absoluto. El silicio se mantiene como el material básico debido a la tecnología ya desarrollada en torno a él y su óxido, así como su abundancia y bajo costo.

Se discuten los desafíos técnicos, como la disipación de calor en chips con decenas de miles de componentes y cómo las estructuras electrónicas integradas, al ser bidimensionales, tienen una superficie disponible para la refrigeración cerca de cada centro de generación de calor.

Moore concluye que no hay obstáculos fundamentales para lograr rendimientos del 100% en la fabricación de dispositivos y que solo se necesita esfuerzo de ingeniería para mejorar los rendimientos.

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